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제품소개

PRODUCT INFO

PF보드

PF보드 개요

PF보드 - "준불연 고성능 단열재"

PF(페놀폼)보드는 열에 강한 유기화학합성 물질인 페놀수지를 단열재 용도로 개발하여 발포 성형을 통해 만들어진 단열재 제품입니다.

내열성과 내구성이 우수하고 PF만의 독립셀 구조로 인해 타 단열재 대비 아주 낮은 열전도도를 발휘하고 발포가스의 손실이 매우 적어 경시변화(열전도도)에도 매우 뛰어난 단열재입니다.

PF보드의 장점

  • 친환경성 환경표지인증,친환경 건축자재인증을 받은 자재로서 오염물질(TVOC, 5VOCs/Toluene, HCHO, CH2CHO)의 방출이 없는 친환경 소재입니다.
  • 단열성능 0.020 W/mK 이하의 낮은 열전도율을 가지고 있는 고효율 단열재로서 열전도율 ‘가’등급 단열재 중에서도 두께에 비하여 얇은 두께로 시공이 가능합니다.
  • 준불연성능 난연2급인 준불연 재료로써 화재 발생 시 내화온도가 높기 때문에 안정성이 있으며, 화재 시 유독가스 발생 최소화하여 안전합니다.
  • 경제성 최대 냉·난방비 20% 절감 효과가 있고, 최대 전용면적이 2% 증대됩니다.

PF보드의 성능

시험항목 단위 결과치 시험방법
겉보기 밀도 kg/㎥ 33~55 KS M 3809:2006
심재 밀도 kg/㎥ 41.1 KS F 2271:2006
열전도율(평균온도 23℃) W/(m·k) 0.020 KS L 9016:2010
굴곡파괴하중 N 16 KS M ISO 4898:2013
압축강도 kPa 152 KS M ISO 4898:2013
흡수성 %/(V/V) 4.0 KS M ISO 4898:2009
연소성 - 이상 없음 KS M 3808:2011
TVOC 방출량 mg/㎡·h 0.063 실내공기질공정시험기준:2010
폼알데하이드 방출량 mg/㎡·h 0.005 이하 실내공기질공정시험기준:2010
산소지수 % 46.4 KS M 1SO 4589-2:2011
치수안정성(70℃, 48시간) 가로 % -0.16 KS M 1SO 4898:2013
치수안정성(70℃, 48시간) 세로 % -0.23 KS M 1SO 4898:2013

PF보드 지역별 열관류율 표

건축물의 부위별 기준 열관류율
및 PF보드 두께
(열전도율 : 0.020W/Mk)		 중부1
열관류율 (W/Mk)		 두께
(mm)		 중부2
열관류율 (W/Mk)		 두께
(mm)		 남부
열관류율 (W/Mk)		 두께
(mm)		 제주도
열관류율 (W/Mk)		 두께
(mm)
거실의 외벽 외기에 직접면하는 경우 공동주택 0.150 140 0.170 120 0.220 100 0.290 70
공동주택 外 0.170 120 0.240 90 0.320 70 0.410 50
외기에 간접면하는 경우 공동주택 0.210 100 0.240 90 0.310 70 0.410 50
공동주택 外 0.240 90 0.340 60 0.450 50 0.560 40
최상층 거실 반자 또는 지붕 외기에 직접면하는 경우 0.150 140 0.150 140 0.180 120 0.250 90
외기에 간접면하는 경우 0.210 100 0.210 100 0.260 80 0.350 60
최하층 거실 바닥 외기에 직접면하는 경우 바닥난방 0.150 140 0.170 120 0.220 100 0.290 70
바닥난방이 아닌 경우 0.170 120 0.200 110 0.250 90 0.330 70
외기에 간접면하는 경우 바닥난방 0.210 100 0.240 90 0.310 70 0.410 50
바닥난방이 아닌 경우 0.240 90 0.290 70 0.350 60 0.470 50